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LED防水投光灯的热阻因素(上)

LED防水投光灯

热阻是物体阻碍热传导的因素。热阻单位为°C / W,即物体连续传热功率为1W时导热路径两端的温差。 LED防水投光灯的热阻是指LED点亮后,芯片表面每1W的散热耗散量,导热稳定。 PN结的温度与温度升高或散热基板之间的温度差是LED防水投光灯的热阻Rth。热阻值一般用θ或R表示,其中Tj是结温,Tx是传热到某一点的温度,P是热量输入功率。较大的热阻意味着热量不易传递,所以套件产生的温度高于正确的温度。可以使用热阻来确定和预测试剂盒的发热量。 °C / W值越低,芯片中的热量越传导到外部。因此,降低芯片中PN结的温度便于延长LED防水投光灯的寿命。

那么影响LED防水投光灯元件热阻的主要因素是什么?如何降低LED元件的热阻?

1,LED芯片架构和原材料也是影响LED防水投光灯热阻尺寸的因素之一,降低LED防水投光灯本身的热阻是一个早期的条件;

2.铜,铝等导热率不同的散热材料对LED防水投光灯的热阻大小有很大的影响。因此,选择合适的散热材料是降低LED模块热阻的方法之一。

3,即使用同样的散热材料,也与散热面积的大小有直接关系,二次散热设计好,面积大,相应地会降低热阻,这样就有了很长的LED防水投光灯发光效率和延长寿命的巨大作用。

4,LED芯片与导热塑料或金属直接相连,包括导热塑料和不同材质的金属会影响LED热阻的大小。最大限度地减少LED防水投光灯与次级散热器加载接口之间的热阻。

5.如果LED模块的工作温度过高,也会影响LED模块的热阻,并尽可能降低环境温度。

6.使用一定的材料和技术细节,如控制额定输入功率来提高LED防水投光灯的发光效率,延长LED防水投光灯的使用寿命。处理LED防水投光灯散热的先决条件。

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