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LED防水投光灯的热阻因素(下)

LED防水投光灯

热阻是物体阻碍热传导的因素。热阻单位为°C / W,即物体连续传热功率为1W时导热路径两端的温差。 LED防水投光灯的热阻是指LED点亮后,芯片表面每1W的散热耗散量,导热稳定。 PN结的温度与温度升高或散热基板之间的温度差是LED防水投光灯的热阻Rth。热阻值一般用θ或R表示,其中Tj是结温,Tx是传热到某一点的温度,P是热量输入功率。较大的热阻意味着热量不易传递,所以套件产生的温度高于正确的温度。可以使用热阻来确定和预测试剂盒的发热量。 °C / W值越低,芯片中的热量越传导到外部。因此,降低芯片中PN结的温度便于延长LED防水投光灯的寿命。

总结一下,我们必须在LED防水投光灯设计中考虑以下几点:
1,降低芯片的热阻。
2,优化热门频道。
a通道架构:长度(L)越短越好;面积(S)越大越好;链接越小越好;并消除通道上的传热瓶颈。
b通道材料的热导率λ越大越好。
c改进封装流程,更加紧密和可靠地使渠道之间的接口。
3.加强电气通道的导电/耗散功能。
4.LED防水投光灯使用具有较高电导率/散热的发光通道材料

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