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LED投光灯设计要素(三)

LED投光灯

六、LED投光灯模块化封装是未来的发展趋势
该模块的组合设计可有效降低一次性包装的成本;分布式封装形式有利于降低散热设计成本;选用国产铝基PCB板;光学设计方便;电源设计简化;包装形式多样。
七、模块化封装与恒流技术相结合
在PCB板级设计LED投光灯封装使其简单且经济高效;每个人都可以集思广益,开发不同类型的包装形式;设计基于功率LED投光灯的产品,集成恒流技术和配光参数;有效应对不断变化的、不断变化的LED投光灯需求;电源部分仅由现有的传统开关恒压电源供电;产品推出速度提高,LED投光灯设计简单实用,成本大大降低;并且可以避免获得专利的前沿LED投光灯封装。
八、封装结构'绑架'我们的光学效果设计
要设计产品,首先要确定使用哪种LED封装结构;接下来,考虑如何适应这些封装形式;我们选择的机会并不多,光学结构建立在这些封装上;我们的很多想法都不能很好地发挥。
九、设计光源产品
根据光源打破原有的LED投光灯产品设计,依次根据产品定制LED投光灯封装形式;最大化产品创意展示;由于产品设计光学封装结构;低成本;用产品设计散热结构,降低热阻;高恒流精度;保护功能已集成。

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